
Winbond(华邦) 闪存 主要产品
华邦W25X和W25Q SpiFlash的产品记忆配备了常用的串行外设接口(SPI),密度范围从1M到128M位,小的可擦除扇区和业界最高的性能。...
华邦的W29GL家庭提供页面模式并行闪存存储器的密度从32Mb到256Mb,并支持行业标准的接口和架构。 ...
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针对不同的市场区隔,华邦电子提供客户多样且最佳的电源管理方案 --- W83310S主要针对低价计算机提供稳定之DDR SDRAM终端电压; W83301R/DR-O与W83303D则针对主流与高阶机种提供了完整且强大的ACPI电源管理功能。...
华邦新款的DDR芯片,能够广泛运用在模块、芯片组、桌上型计算机及服务器产品中,满足OEM厂商对于其产品超高水平的要求。...
恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中,其主要用以开发LS1012A处理器应用。...
Winbond(华邦)热销器件(2025年4月2日更新)

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华邦半导体以DRAM产品事业群、闪存IC事业群及记忆IC制造事业群三大事业群为核心,不断追求产品与技术的创新
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